热压硅胶皮以特殊硅胶为基材,加入高导热材料后经化制成。表面光滑,厚度均匀,延展性、回弹抗形变性能。特别适合作为fog(fpc on glass)过程中的缓冲、导热垫片使用
用途
1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺(热压导电膜、柔性电路板、ito导电玻璃等),将其垫付在热压头的底部表面,对温度有缓冲作用,使温度较为均匀,隔离被热压产品与热压头直接接触,同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
2、绝缘半导体的热传导。
3、电热调节器和温度传感器。
导电性
良好的传热性
优秀的耐热性
抗静电性
表面无粉末
压力一致性
产品编码
xx-厚度
a-深蓝色,高传导性
t-黑色,优秀的热传导性,抗静电性
无“a”或“t”字母时,表示黑色,优秀的耐热性,抗静电性
例:hc-20as=>厚度20mm,深蓝色,无粉末
产品结构
none: 一面表面有细微绸纹 , 另一面平坦且有粉末
s 双面表面有细微绸纹 , 且无粉末
详细介绍
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